Diamondville será dual core y 100% silent

por

Sólo requiere de disipación pasiva

El mercado de procesadores x86 para dispositivos ultraportátiles aún está en sus inicios, con Intel tratando de tantear el terreno con su procesador Silverthorne mientras que VIA hace lo suyo con el prometedor Isaiah.

Pensando ya en su desarrollo futuro, Intel está trabajando en su nuevo procesador móvil, Diamondville, que traerá consigo un poco más de potencia sin elevar marcadamente el consumo o disipación de calor, y en este caso el TDP del nuevo chip estaría en el rango de los 4 – 8 Watts, lo que le permite ser refrigerado de forma 100% pasiva, y así reducir el consumo global de la plataforma además de dejarla mejor parada en un nicho donde las partes móviles son vistas con el cejo fruncido.

Equipado sobre el chipset 945GC, Diamondville trabajará con gráficos DirectX9, y será presuntamente un chip dual core, pero en este momento no sabemos si esta distinción se debe a la incorporación de HyperThreading en Silverthorne o a algo más “real”, pero nuestras dudas serán respondidas en la segunda mitad del año, cuando Diamondville haga su aparición formal.

Fuente: Fudzilla