AMD prueba chips usando litografía de luz ultra-violeta extrema

por

Un paso más cerca de los 22 nm

La siempre interesante alianza entre IBM y AMD ha hecho las primeras pruebas de un nuevo sistema de manufactura de procesadores conocida como litografía de luz ultravioleta extrema (EUV) de 13,5 nm, que se utilizó para fabricar la primera capa crítica de “metal connections” sobre la totalidad de la superficie de un chip.

El proceso fue de lo más interesante. El chip de prueba pasó inicialmente por la Fab36 de AMD en Dresden, Alemania, donde se sometió a la tradicional litografía de inmersión de 193 nm usada masivamente hoy en día en los procesadores de la firma verde.

Los wafers fueron entonces enviados a los complejos de investigación de IBM en Albania, Nueva York, donde una alianza entre IBM, ASML (protagonista del mercado de litografía) y CNSE (College of Nanoscale Science and Engineering) utilizó un escáner litográfico para hacer el patrón de los primeros “metal interconnects” entre los transistores construidos en Alemania usando la tecnología de EUV.

Posteriormente, AMD probó eléctricamente el chip para comprobar que sus características eran consistentes con aquellas que se verían al usar la litorafía de inmersión para la totalidad del proceso.

Los próximos desafíos para la litografía EUV serán el comprobar que se puede utilizar para la manufactura de un microprocesador funcional completo y estar lista para su certificación de producción, algo que sólo ocurrirá el 2016. Si todo sale bien, esta sería la tecnología que habilitaría el paso hacia la manufactura en 22 nm.

Fuente: Xbit Labs