Kingston HyperX DDR3 PC11000 CL5

Kingston HyperX DDR3 PC11000 CL5

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DDR3, es como DDR2 más uno o como DDR1 más dos. Si no entendiste la broma, o si no entiendes de que se trata esta nueva arquitectura de RAM, te sugerimos que leas este nuevo análisis de los laboratorios de ChileHardware, un lugar donde los mecheros se ocupan para encender cigarros y las pipetas para beber cerveza.

 

Introducción 

 
Hoy es uno de esos días en que tendrás la exclusiva frente a tus ojos, podrás ver lo más top que existe hoy en el mercado de las memorias. No es ni más ni menos que memorias DDR3 a cargo de Kingston Technology, uno de los grandes fabricantes de módulos conocidos por su gran calidad y también recordados por los míticos kits HyperX. Esta es la ocasión los agentes del CHW Lethal Squad lograron traernos luego de una larga travesía los módulos DDR3 de más baja latencias que se conocen por el momento, los Kingston HyperX PC11000 CL5. Para que no se partan el cerebro calculando a cuantos MHz equivalen los PC11000 le decimos que son 1375MHz, con una impresionante latencia CAS 5.

Preparen sus asientos, tazas de café y refrigerios porque esta revisión trae mucha lectura que les servirá para la posteridad y para que cuando tengan que hablar de última tecnología DDR3 con alguien digan " Lo leí primero en ChileHardware".


 

La Tecnología detrás de DDR3

Cada vez que aparecen estos tipo de productos se genera una nube de dudas que en primera instancia es casi imposible resolver debido al desconocimiento general sobre el producto, pero ahora luego de un tiempo de la aparición de DDR3 al público, creemos ser capaces de aclarar a grandes rasgos los principales puntos que hacen a DDR3 una tecnología diferente a DDR2. En esta situación es muy fácil pensar que DDR3 se trata solo de encoger el tamaño de transistor utilizado por las memorias DDR2, colocar unos bellos logotipos y voilà, bueno, sentimos desilusionarlos pero esto no es así. La tecnología detrás de los chips DDR3 va más allá que un simple proceso de reducción del tamaño de los transistores que componen los chips, esta nueva tecnología trae consigo una nueva forma de recibir, leer y almacenar los datos, lo que nos lleva directamente a un aumento de rendimiento sin necesariamente disminuir las latencias y aumentar groseramente la frecuencia de las memorias.

Considerando que DDR3 es una evolución a partir de DDR2, no puede ser un producto hecho a partir de cero, sino más bien es un producto que toma lo mejor de DDR2 y agrega nuevas características, lo que se traduce en una mejora del ancho de banda (1.6 Gb/s) y el consumo. Para la transición de DDR3 a DDR2 la frecuencia interna del núcleo de las memorias se mantuvo sin mayores cambios. Ahora, es necesario aumentar el ancho de banda de alguna forma para obtener los 1.6Gb/s (el doble que una memoria DDR2) en DDR3, para estos fines el bufffer de pre-carga que utiliza DDR3 es de 8 paquetes mientras que DDR2 usa un buffer de 4 paquetes, de esta forma por cada ciclo DDR3 estará procesando 8 paquetes de información que estarán disponibles para el acceso directo de las memorias y así mantener un constante flujo de datos al procesador. La forma en que trabajan los módulos DDR3 y DDR2 es descrita en la siguiente imagen – parte de los whitepapers de Intel – para luego explicar los puntos más importantes de las mejoras que traen los módulos de memoria DDR3.



Con el fin de mejorar la precisión de las memorias se hace necesario destinar parte de los pines para conectarse a una resistencia externa de alta precisión, la que permite ajustar la impedancia de encendido y de terminación de las circuitos, esto también se logra con un diseño único y mejorado del PCB para disminuir las interferencias y reflexiones que crean las señales eléctricas, con esto también se contribuye a disminuir la disipación de calor y por ende el consumo eléctrico. Las memorias DDR3 necesitan de un "largo" proceso de calibración al encendido mientras que durante su uso necesitan de un corto período de tiempo para llevar a cabo una re-calibración de la impedancia y tensión, problema que en DDR2 no era crítico debido a las bajas frecuencias con que trabajan, pero que en DDR3 se hizo inminente reparar ya que sin esta solución hubiera sido imposible escalar en frecuencia.

Debido a la forma de administrar los datos de los módulos DDR3 se hace necesario hacer una nivelación de información y tiempos de accesos -característica conocida como MPR (multi-purpose register) – la que por decirlo de una forma bastante vulgar, consiste en que la información es repartida a través de un canal de datos que se conecta con los distintos chips de memoria y permite enviar la información según sea necesaria, sin depender de ninguna forma del proceso previo de escritura de información. Además de ser un proceso activo y variable, permite optimizar la lectura de los datos, lo que se traduce en un aumento del ancho de banda de las memorias.

También como tecnología completamente innovadora, las memorias DDR3 incorporan un sensor térmico que le permite a estos módulos trabajar bajo dos intervalos de refresco, el primero comprende los 7.8us que trabaja bajo los 85ºC y el intervalo de refresco de 3.9us que trabaja entre 85ºC y 95ºC, esto le permite a los módulos ralentizar la tasa de refresco y así mantener más de la mitad de la energía suministrada. Esta característica es de especial utilidad para implementaciones que son muy sensibles al uso de energía, como los computadores portátiles (aumenta la duración de batería) y servidores (disminuye el consumo, por lo tanto disminuyen los costos de producción).

Otra cosa que es importante informar, es que a futuro es probable ver extintos los módulos de 512MB, ya que uno de los grandes fabricantes de chips de memoria en un tiempo futuro no muy lejano espera impulsar una migración masiva a la producción solo de módulos de 1GB, lo que traerá consigo el estándar de 2GB en los kits. También se espera que a mediados del 2009 aparezcan módulos DDR3 muy rápidos ya que ahora están haciendo su primera aparición la primera camada de memorias construidas en 80nm consideradas l
entas comparadas con sus futuros reemplazos en procesos productivos más avanzados.


Para colocar la guinda de la torta los dejamos con una imagen que resume todas las nuevas tecnologías y mejoras que incorporan los módulos DDR3.