Fusion sera un chip con multi-dies

Fusion sera un chip con multi-dies

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Lo mismo que le criticaban a Intel

Mas detalles de Fusion ha aparecido, lo curioso es que AMD ha comentado que Fusion sera un procesador con muchos dies en el, cosa que recrimino a Intel por mucho tiempo a cerca de sus Dual core y Quad cores no reales.

Veamos cuantos Dies tendrá en realidad:

1 IMC & Hypertransport (CPU)
2 GPU

La interconexion de cada core aun no es clara, pero presumimos que sera a través de HT3 o cache compartido, la fabricación sera hecha por 3 partes, AMD y Chartered haciendo los chips del CPU y TSMC haciendo la parte del GPU, esta división reducirá fuertemente los costos ya que disminuye la posibilidad de tener malos Yields. Ninguna de las empresas en cuestión tiene experiencia haciendo estos tipos de chips con multi-dies

Por ultimo AMD no solo tendrá a Fusion con multi dies, Montreal sera 2 Shangais pegados en el socket F+ / AM3, por lo tanto los Opterons de 8 cores sera algo similar a lo que Intel ya vende hace un buen rato usando 2 piezas de silicio pegadas usando 1 solo socket.

Fuente: The Inquirer