Samsung: método TSV para hacer memos

Samsung: método TSV para hacer memos

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Podrán hacer DIMMs de 4GB, poca cosa.

Samsung ha anunciado que diseñaron un nuevo método de apilamiento e interconexión de chips de memoria, que se basa en el sempiterno y archipracticado teorema del montoncito.

Fuera de bromas, la técnica de Samsung permite apilar chips de memoria e interconectarlos con una tecnología llamada TSV (‘through silicon via’). Con este sistema pueden hacer pastillas de 2GB más pequeñas y baratas, menos calientes y menos consumidoras de energía que lo que se fabrica hoy en día. Además, el uso de estas pastillas de 2GB permite hacer Dimms de 4GB sin mucha complicación, algo que podría resultar en 8GB en nuestros PC de escritorio en un tiempo no muy lejano.

Fuente: Techpowerup