En conjunto con Colgate
IBM ha estado trabajando en conjunto con Momemntive Performance Materials, para lograr una pasta disipadora que sea una real evolución de las que conocemos hoy por hoy.
Lo que estos desarrolladores hicieron fue ver a nivel microscópico el comportamiento de la pasta disipadora a la hora de ser presionado por un enorme disipador. Los científicos llegaron a una primera conclusión, que la pasta tiende a esparcirse en forma de cruz, que seria la sección donde el disipador ejerce la menor presión. El problema, es que el hecho de que la pasta disipadora tome un camino de preferencia por sobre otro, hace que la capa de pasta disipadora no sea regular y por ende vienen los problemas de disipación que actualmente presentan estos componentes.
Sin embargo la pasta desarrollada por IBM, tiene una estructura de irrigación molecular que hace que finalmente la pasta disipadora no se acumule en lugares particulares y sea esparcida en toda el área requerida incluso bajo presión de un disipador encima de ella.
[COLOR=black]
Los resultados de este invento hablan por si solos, se ha logrado una pasta disipadora que es 3 veces mas delgada y que necesita 3 veces menos presión de parte del disipador para funcionar adecuadamente. Sin embargo lo mas impresionante sin dudas es el resultado en la resistencia térmica, esta de acuerdo a la gente de IBM, fue disminuida en un factor mayor a 3.[/COLOR]
[SIZE=2][COLOR=#000000]
Fuente: DVHardware
[/COLOR][/SIZE]
