IDF: Muchos chips en un chip

IDF: Muchos chips en un chip

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Samsung lo logro

Como muchos ya sabran, los chips no son sustratos negros con letras blancas por encima talladas en la superficie, eso es solo el empaque para protegerlo de distintos factores. En aparatos donde el tamaño si importa, el empaque es un problema para permitir maxima portabilidad, es por esto que Samsung desarrollo una interesante tecnologia de empaque, MCP.

MCP, o multichip package, permite integrar muchos chips dentro de un mismo empaque. En la IDF mostraron empaques muy pequeños del tamaño de una memoria GDDR3 BGA, con 10 chips dentro. Este sistema puede ser utilizado para todo tipo de memorias, ya sean RAM o flash.