Fujitsu hará litografía con rayo de electrones

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El método tradicional está en el límite.

Actualmente los chips de CPU, GPU y memorias se hacen mediante fotolitografía, usando rayos de fotones cuya longitud de onda varía entre 193 y 248nm. Este rayo se hace pasar por plantillas y máscaras microscópicas para lograr un “lápiz” más fino y, en particular, el método DUV, sigla que viene de Deep Ultra Violet Lithography permite alcanzar una reducción de, a lo sumo, 45nm.

Intel, por su parte, es pionero en la tecnología EUV (Extreme Ultra Violet) que usando luz ultravioleta de baja frecuencia combinada con fotomáscaras refractarias le permitiría alcanzar, en un futuro cercano, la reducción a 32 y 22 nm.

Fujitsu se ha aliado con Advantest para implementar un proceso productivo de chips usando un rayo de electrones en vez de fotones. Es una técnica que existe hace tiempo pero es más lenta y por tanto menos eficiente a nivel de costo/productividad. Si Fujitsu y su socio logran perfeccionar y acelerar el proceso, podrán masificar la producción en 45nm y licenciarla a toda la industria, con lo cual tendríamos, a fines del 2007, una migración masiva a ese tamaño en memorias, VGA y CPU y sucesivamente, más y más reducciones sin tener que recurrir a malabares como los que Intel hace con su EUV.

Fuente: DailyTech