Bomba Iónica enfriará los futuros Chips

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Caliente caliente, EO…

Científicos de la Universidad de Washington construyeron un dispositivo suficientemente pequeño para caber en un chip que puede enfriar directamente cada uno de los componentes de un computador.

El dispositivo usa carga eléctrica para crear un flujo de aire justo en la superficie del chip. Ésto podría resolver uno de los principales problemas en construir dispositivos que operen a mayores frecuencias que és la Ley de Joule, o la pérdida de energía eléctrica en calor producto de la resistencia de los materiales.

“Con esta bomba, somos capaces de integrar completamente el sistema de refrigeración directamente en el chip”, decía uno de los directores del proyecto.

La micro-bomba representa el primer dispositivo en ésta escala que utilize éstos métodos. “La idea andaba rondando hace muchos años, pero no había sido físicamente demostrada en términos de un prototipo funcional”.

Un poco más en detalle, el dispositivo usa un campo eléctrico para acelerar el aire a velocidades previamente sólo posibles con el uso de ventiladores tradicionales. Las pruebas demuestran que el prototipo enfrió significativamente una superficie activa gastanto sólo 0.6 watts de poder.

El dispositivo está construido de dos componentes básicos: Un emisor y un colector. El emisor tiene un radio de punta de alrededor de 1 micrón (0.0004 cm ó 1/300 de un cabello humano). La punta crea iones en el aire (carga las partículas) que son propulsadas por un campo eléctrico a la superficie del colector. Mientras el ión viaja crea corrientes de aire que enfrían la superficie del chip. El nivel de enfriamiento puede ser variado controlando el voltaje (la diferencia de potencial probablemente) entre el emisor y el colector.

Ahora, es verdad que hacer circular líquido produce un efecto similar, pero los chips y los líquidos no tienen un buen mariage. Además, los costos de éstos sistemas son bastante altos.

El desafío que se les viene es identificar los mejores materiales, usando nanotecnología, que permita construir éstos dispositivos de manera que sean durables y que tengan la mejor performance posible.

Fuente: Science Daily

PD: Un poquito científico mi aporte, pero creo que a más de alguno le va a interesar.