VIA está como en su salsa

VIA está como en su salsa

por

Después de años de darse vueltas con un formato tan específico como el mini-ITX, la venida del UMPC ha dejado a VIA como alumno aventajado en una escuela en donde se matricularon por casualidad.

Aprovechando este súbito protagonismo, ahora han mostrado un nuevo chipset especial para UMPC, y preparan uno todavía mejor.

Aunque a través de toda la guerra de Mhz vs performance que Intel y AMD sostuvieron en los últimos años, su visión de “menos es más” pasó desapercibida, los tiempos cambian y nos encontramos en un escenario en donde la habilidad de crear plataformas que ahorran espacio, energía y calor es la clave para competir.

El mercado en donde más se agradecen esas características es el de los UMPC, y aunque se sumó en forma tardía, los dispositivos VIA Smartcaddie han ido paulatinamente difundiéndose mientras que las soluciones basadas en Intel, que apelan más que nada al Celeron M, han ido perdiendo terreno.

Mientras las soluciones de Intel y AMD apuntan más bien al rendimiento, VIA, con su C7-M persigue un bajo tamaño y el mínimo consumo, y sin ir más lejos el C7-M 779 (1GHz/128KB L2/400MHz FSB), en su máxima carga consume 3.5W, y en promedio no pasa de los 0.75W.

Ya que de pronto VIA se encontró en una posición ventajosa merced a una iniciativa que ni siquiera impulsaron ellos, ahora corresponde aferrarse a la afortunada coincidencia y sacarle el jugo. Para ello, han desarrollado un nuevo chipset que viene a refinar su implementación de UMPC.

El IGP VX700 es una solución mono-chip que agrupa Northbridge y Southbridge en un mismo chip, ahorrando espacio y concentrando funcionalidades. Saquen la cuenta: el C7-M más el chipset VX700 en total cubren solo una superficie de 1666 mm2, mientras que un Pentium M ULV, más el northbridge 915GMS y el southbridge ICH6-M ocupan 2915mm2. El ahorro en tamaño eventualmente nos llevará a contar con UMPC más pequeñas y/o livianas.

El VX700 soporta memorias DDR2 de 400 y 533 Mhz, incluye una VGA integrada Unicrome Pro II con acelerador MPEG2, MPEG4 y WMV, y salidas CDR y HDMI. La plataforma también soporta USB 2.0, sonido de alta definición VIA Vinyl Audio y discos tipo SATA e IDE.

Además, VIA espera lanzar a fines del Q3 el CX3M, un nuevo chipset para UMPC, agregando a sus características, Chrome9 HC DX9 IGP, soporte de drivers WDDM y para la interfaz Vista Aero 3D

Fuentes:
HKEPC
Geek.com