Intel
Publicado el 04/11/2009 a las 4:47 pm por Cony Sturm
El fabricante de microprocesadores Intel fue demandado por la Fiscalía de Nueva York por monopolio y uso de amenazas, intimidaciones y coacciones en contra de sus competidores.
La demanda afirma que Intel violó las leyes estatales y federales al abusar de su posición dominante en el mercado de chips para mantener a raya a Advances Micro Devices (AMD), su principal competidor. En definitiva, se acusa a la empresa de haber llegado a acuerdos turbios con fabricantes y minoristas para que eligieran procesadores Intel en vez de los de la competencia.
Intel ya ha sido demandado por esto mismo en Asia y en Europa, y en Mayo pasado fue multada con la cifra récord de USD$1.450 millones por abuso de posición dominante, sentencia a la que apeló.
El fiscal Andrew Cuomo afirmó en un comunicado que
En lugar de competir justamente, Intel utilizó sobornos y coerción para estrangular al mercado. Las acciones de Intel no sólo restringen injustamente a potenciales competidores, sino que también han dañado a los consumidores promedio, a quienes se les robó la oportunidad de acceder a mejores productos y menores precios”
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Publicado el 03/11/2009 a las 1:04 pm por Juan Francisco Diez
No me miren extraño, me encanta el procesador VIA Nano, a tal punto que soy el único tarado que tiene uno en casa. Sin embargo seamos realistas, si bien es un procesador superior al Atom de Intel, lamentablemente nació en un hogar disfuncional que no ha logrado cerrar contratos con los fabricantes de computadores, como para considerarse un producto serio.
Aun con este patético récord de ventas, VIA cree que es un buen momento para lanzar un reemplazo al Nano, llamado originalmente Nano 3000. Este último no es nada más que lo mismo que ya conocíamos – la arquitectura Isaiah — pero con instrucciones SSE4. La serie de procesadores VIA Nano 3000 viene en los mismos sabores que la línea anterior, salvo un nuevo modelo tope de línea de 2,0 GHz, bautizado L3100.
Mientras los ingenieros de la Isla de Formosa, celebran con tofu apestoso y vino de arroz, nosotros en el resto del mundo nos preguntamos, ¿y para eso quieren una licencia x86?
Link: VIA introduce nuevo Nano 3000 (CHW)
Publicado el 02/11/2009 a las 3:30 pm por Franco Catrin
Hace un tiempo les contamos sobre los problemas que tenía el hardware gráfico GMA500 de Intel a la hora de ser usado con sistemas operativos de código abierto como Linux. El principal problema era que esta tecnología había sido desarrollada por PowerVR y la compañía se oponía a publicar la información necesaria para construir drivers de código abierto.
Para empeorar las cosas, sólo se había escrito un driver para una versión específica de Ubuntu, lo que dificultaba el uso de hardware basado en GMA500 en otras distribuciones. En ese entonces dijimos que sólo Intel, trabajando en conjunto con PowerVR podía revertir el problema, y según reporta el sitio especializado Phoronix, esto ya estaría sucediendo.
Linux Foundation estuvo exhibiendo unos dispositivos con GMA500 en una reciente feria de tecnología móvil. Estos dispositivos usaban un driver nuevo que está preparando Intel con el propósito de que la mayor parte esté escrita como código abierto, dejando sólo algunas partes claves como código cerrado, específicamente lo que corresponde a tecnología de PowerVR.
La parte de código cerrado será totalmente independiente para que se pueda distribuir sin problemas, y la parte de código abierto contendrá lo necesario para interactuar con X.org y el kernel de Linux.
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Publicado el 20/10/2009 a las 3:15 pm por Carlos Gutiérrez
La linea de escritorio de Apple se ha visto mejorada el día de hoy. Para empezar los modelos de iMAc de 20″ y 24″ han desaparecido, dejando su lugar a las de 21.5″ y 27″ para darles un aspecto de 16×9 y resoluciones de 1920×1080 pixeles y 2560×1440 respectivamente. Los dos nuevos modelos tienen tecnología IPS en sus pantallas, que da mayor fidelidad de color, y un ángulo de visión de 179º.
Apple parece que seguirá soportando tarjetas de memoria flash, ya que ahora no solo las MacBook Pros contarán con ranura de tarjetas SD, sino que las iMac también tendrán un lector de este tipo.
El modelo de 21.5″ incluirá un procesador Intel Core 2 Duo a 3.06GHz, 4GB de RAM, 500GB de disco duro y la tarjeta gráfica Nvidia GeForce 9400M. Su precio inicial es de USD$1.199. La de 27″ mejora en la capacidad de disco duro, de 1TB, y en la tarjeta gráfica ATI Radeon HD 4670.
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Publicado el 14/10/2009 a las 4:04 pm por Juan Francisco Diez
Hace un tiempo les mostramos uno de los comerciales de la última campaña publicitaria de Intel, “Patrocinando el Futuro”, donde Ajay Bhatt, el inventor del puerto USB, es posicionado como toda una estrella de rock. Hace algunas horas empezaron a surgir videos de la segunda parte de la campaña, donde se muestra que alguna cosas dentro de Intel no son como en el resto del planeta. Los dejamos con el video que nos pareció más divertido, pero como en gustos no hay nada escrito, en los links les dejamos los enlaces al resto de los comerciales.
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Publicado el 27/09/2009 a las 11:15 am por ZooTV
Para muchos USB 3.0 representa un importante avance en materia de conectividad, pero parece ser que su reinado podría tener los días contados.
Intel presentó en el IDF un nuevo tipo de conector que busca unificar en uno sólo todos los actuales conectores (USB, Display Port, FireWire, etc.); para esto hace uso de la tecnología óptica por lo que, según dicen sus inventores, podría llegar a ofrecer tasas de transferencia de 10 Gbps a distancias superiores a los 100 metros.
Lo interesante es que cuando Intel hizo una demostración de esta nueva tecnología (llamada Light Peak), el computador que utilizaron utilizaba Mac OS pero a simple vista no se parecía en nada a un computador de Apple.
El caso es que parece ser que Apple estuvo involucrada desde un principio en la creación de esta tecnología, siendo el mismo Steve Jobs quién se habría reunido con Paul Otellini en el año 2007 para analizar la posibilidad de crear un conector único. La idea de este conector es que permita conectar varios dispositivos en cadena y con una alta tasa de transferencia, de manera que los futuros equipos cuenten con un sólo conector que les permita satisfacer todas las necesidades de conexión con distintos periféricos (incluso con redes Ethernet).
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Publicado el 25/09/2009 a las 4:30 pm por Franco Catrin
Con Moblin 2.0 ya convertido en un sistema considerado estable, se anunciaron en el reciente Intel Developer Forum las características planeadas para la plataforma Moblin 2.1, de la que ya hay una versión beta. Esta nueva versión tendrá soporte nativo para touchscreen y control mediante gestos, junto a cambios en su interfaz de usuario y más soporte de hardware.
A diferencia de la versión 2.0 de Moblin, que tiene una interfaz de usuario diseñada para pantallas de netbooks entre 7 y 12 pulgadas, Moblin 2.1 vendrá en tres versiones: handhelds, netbooks y nettops. Por lo tanto se agregará soporte a pantallas pequeñas como la de los teléfonos y handhelds, y grandes como las usadas en un sistema de escritorio tradicional.
Con este cambio, Moblin entra a competir con Maemo y Android por el lado de los dispositivos pequeños, y con Windows y distribuciones tradicionales de Linux en los nettops.
Se indicó que la versión final de Moblin 2.1 está planificada para ser lanzada en conjunto con la nueva generación de dispositivos basados en Moorestown de Intel, lo que debería ocurrir en la segunda mitad del 2010.
Además del soporte de distintos tamaños de pantalla y touchscreens, se mejorará la funcionalidad de mensajería instantánea e internacionalización. En cuanto a la conectividad, se harán mejoras respecto al uso de conexión a la red mediante dispositivos Bluetooth y 3G.
Link: Intel Moblin 2.1 to compete with Windows (CNET News)
Publicado el 23/09/2009 a las 10:40 am por Boxbyte
Hace un par de días durante el Mobility Meetup, un evento organizado por Intel Insiders para bloggers en San Francisco previo al IDF 2009 (22-24 de Septiembre), Intel mostró un interesante prototipo de laptop con tres pantallas OLED multi-táctil junto al teclado.
Su nombre clave es Tangent Bay y permite arrastrar archivos entre pantallas, de manera que es posible organizar y reproducir archivos sin tener que ocupar espacio en la pantalla principal. Utiliza gestos multi-touch para reproducir archivos multimedia y usar los widgets desarrollados (Calculadora, Mensajería Instantánea, etc) para este prototipo con un SDK.
Los archivos de música se pueden mover entre las pantallas OLED con un golpe del dedo y los videos pueden ser arrastrados a la pantalla principal si lo desea.
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Publicado el 22/09/2009 a las 5:30 pm por ZooTV
En Mayo publicamos la noticia respecto a que la Comisión Europea había establecido una millonaria multa a Intel, luego de haber sido encontrada culpable de infringir las leyes de la libre competencia que rigen en la Unión Europea, junto con abusar de su posición dominante en el mercado de los chips para computadores.
En Julio la compañía apeló a la decisión del organismo europeo argumentando que dicha Comisión “había malinterpretado algunas pruebas y había omitido evidencia exculpatoria contundente”.
Como para que no queden dudas respecto a la decisión adoptada por la Comisión, han salido a la luz diversos documentos que buscan respaldar la multa impuesta a la compañía.
Entre los documentos que se han dado a conocer se encuentran diversos correos electrónicos y declaraciones de empresas que se han sentido afectadas por el accionar de Intel (Dell, Hewlett-Packard, NEC, Lenovo y Media Saturn Holding), con los cuales se probaría las faltas cometidas por la compañía.
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Publicado el 08/09/2009 a las 9:32 am por F. Figueroa Fagandini
Imagen gentileza de CHW
Intel es una empresa que no se duerme en los laureles: aunque tiene largamente el dominio del mercado de los CPUs, se autoimpone un exigente ritmo de innovación que hoy da un nuevo fruto. A 10 meses del debut de su arquitectura Nehalem, hoy la sigue la familia Lynnfield, que a diferencia de la anterior viene con un precio más accesible para el común de los mortales.
La nueva familia está representada por los modelos:
- Core i5 750 de 2.66Ghz (MSRP USD 196)
- Core i7 860 de 2.8 Ghz (MSRP USD 284)
- Core i7 870 de 2.93 Ghz (MSRP USD 562)
Todos pensados para la plataforma Intel P55 (que pasa del zócalo 1366 anterior al nuevo 1156), están construidos en 45nm y cuentan con Intel Turbo Boost, 8MB de caché L3 y disipación térmica 95W. Los modelos i7 tienen además HyperThreading que transforma sus 4 núcleos físicos en 8 lógicos.
Nuestro sitio vecino CHW publicó hoy la revisión de los nuevos Core i5 y Core i7, determinando que por un lado el Core i5 compite al hueso con el Phenom II de AMD tanto en precio como en rendimiento (un trade off que AMD estaba dominando últimamente), mientras que el Core i7 logra empatar en rendimiento con su antecesor de zócalo 1366 pero a una fracción del precio.
Al parecer las cosas se están poniendo muy interesantes en la guerra de los CPUs y, lo que es mejor, la guerra se traslada a un escenario de precios en donde todos podemos participar.
Links:
- Intel Core i5 750 – Conclusión (CHW)
- Intel Core i7 870 – Conclusión (CHW)
Publicado el 04/09/2009 a las 2:57 pm por Boxbyte
Toshiba, Hitachi, Fujitsu, NEC, Panasonic, Renesas Technology y Canon se unen para hacerle frente a Intel que controla actualmente cerca del 80% de los procesadores en el mercado.
Este proyecto financiado por el Ministerio de Economía, Comercio e Industria, con un capital inicial de 3-4 mil millones de yenes (32-43 millones de dólares). La idea es desarrollar un nuevo súper procesador estandarizado y eficiente con un ahorro de energía de hasta un 30%.
Se espera que este procesador esté listo antes del 2012 para ser utilizado en una amplia gama de de dispositivos de consumo. Inicialmente cada empresa contribuirá con CPU por su cuenta, pero se espera que el modelo final incluso pueda trabajar con celdas solares.
El nuevo procesador y correspondiente software se supone crearán un estándar en una industria industria que podría posicionarse ante Intel.
Link: Are we in for a CPU war? 7 Japanese companies team up against Intel (Crunchgear)
Publicado el 23/08/2009 a las 6:30 pm por ZooTV
Intel adquirió en los últimos 30 días dos compañías especializadas en el desarrollo de aplicaciones multiproceso, con el evidente objetivo de lograr un importante avance en el desarrollo de la computación paralela.
Las compañías adquiridas por Intel son Cilk (a fines del mes pasado) y Rapidmind (durante esta semana), siendo ambas pequeñas compañías con menos de 50 empleados.
Según el director de marketing y ventas de la compañía (James Reinders), el interés de Intel por ambas compañías se debe a que la mayoría de las aplicaciones tradicionales no aprovechan toda la capacidad de los actuales procesadores miltinúcleo.
Si bien actualmente los Sistemas Operativos como Windows son capaces de realizar algunas cosas en paralelo, la posibilidad de incluir cada día más núcleos en un procesador requiere necesariamente que las aplicaciones cambien, pero la mayoría de ellas aún no lo hacen con la velocidad que se requiere.
Link: Intel acquires two software firms (CNET)
Publicado el 19/08/2009 a las 3:52 pm por F. Figueroa Fagandini
Gentileza 3Dnews.ru
No hay cómo negarlo, estar flaco es la moda. Las consolas están adelgazando y los notebooks también. Pasa que cuando Apple mostró el Macbook Air creó un nicho de diseño que, salvo por uno que otro defecto, constituyó en sí mismo el paradigma para todos los aparatos que siguieron, y ahora todos quieren ser esbeltos y ligeros.
Hasta ahora, casi todos los modelos que hemos visto equipan la plataforma Intel CULV (Consumer Ultra Low Voltage) pero hoy nos enteramos de una excepción, y es una excepción bien atractiva que incorpora la plataforma AMD Yukon.
Se trata del MSI X-Slim X610, consistente en un chipset AMD 690M, un Athlon Neo MV-40 de bajo consumo, 4GB de memoria DDR2, disco de 250GB y un adaptador de video dedicado Radeon HD 4330 con 512MB exclusivos con salida HDMI nativa.
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Publicado el 17/08/2009 a las 2:16 pm por Boxbyte
La empresa británica Dixons está preparando su propia versión del MacBook Air para esta navidad, se trata del Advent Altro. Una ultraportátil con la plataforma CULV (Consumer Ultra-Low Voltage) de 13.3 pulgadas, con apenas 21mm de grosor y 1.6 kg.
Cuenta con 3 GB de memoria, procesador Intel Celeron y un disco duro 120GB a prueba de golpes. Incluye WiFi, Bluetooth, webcam integrada, 1 puerto USB 2.0, HDMI, salida de audio y un “conector multifunción” que se pueden utilizar para conectar un replicador de puerto externo. También cuenta con un trackpad multitouch y lector de huellas digitales.
También se espera una versión de esta portátil con procesador Intel Core 2 Solo llamada Advent Altro Elite. Se espera que estos equipos estén disponibles en Reino Unido a partir del 24 de agosto con Windows Vista (elegible para actualizarse de manera gratuita a Windows 7).
La versión sencilla costará USD$987.00 (por debajo del precio de un Air), mientras que la versión Elite costará USD$1,316.00.
Link: Advent Altro bargain CULV notebook takes on MacBook Air (Slashgear)
Publicado el 14/08/2009 a las 10:08 pm por Boxbyte
Intel presenta el “Desafío Intel América Latina” en donde se buscará impulsar y potenciar emprendimientos de base tecnológica y asociada a universidades que tengan potencial para convertirse en importantes oportunidades de negocio.
Sus ganadores tendrán la oportunidad de representar a América Latina en el Intel+Berkeley Technology Entrepreneurship Challenge (IBTEC), una de las competencias internacionales más reconocidas en el mundo en el campo de los negocios en tecnología, así como USD25,000 dólares al primer lugar, US$15,000 para el segundo lugar y US$10,000 para el tercero.
La convocatoria se realiza en colaboración con Emprear de Argentina, la Universidad Técnica Federico Santa María de Chile, el Instituto Tecnológico de Costa Rica, la Universidad EAFIT de Colombia y el Tecnológico de Monterrey de México, por lo que la convocatoria se limita a estos países.
Los proyectos de estos emprendimientos deberán ser enfocados en áreas como hogar digital, software empresarial o de consumo, tecnologías inalámbricas, energía, nanotecnología, semiconductores y salud digital, así también deberán estar en fase de prototipo funcional.
La fecha límite para entrega de proyectos es el 28 de agosto. Los finalistas entrarán en una nueva fase donde deberán defender sus proyectos de forma virtual y el 30 de Octubre se seleccionaran los ganadores regionales.
Link: Intel impulsa a los estudiantes (El Universal)
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