(c) NASA

La NASA reveló una nueva súper-mini-bomba de enfriamiento del tamaño de un meñique que permite disipar el calor en espacios reducidos. El prototipo está diseñado para resistir las vibraciones y movimientos provocados por el lanzamiento de un cohete hacia el espacio, y será probado por primera vez en una misión que llevará satélites a la órbita en junio.

A medida que se van implementando tecnologías más avanzadas en las naves espaciales, se utiliza más energía y se genera más calor. Controlar la temperatura se vuelve más difícil cuando estás en el espacio, porque no hay aire que ayude a enfriar los componentes electrónicos para que no se fundan. Así que no puedes simplemente agregar un ventilador.

El dispositivo desarrollado por el ingeniero Jeff Didion y su equipo de la NASA podría solucionar este problema.

Aunque el dispositivo es llamado coloquialmente “bomba”, en realidad su nombre oficial es “Control termal basado en electrohidrodinámica (EHD)”. Este equipo no tiene partes móviles ya que no depende de bombas mecánicas, sino que usa campos eléctricos para bombear la sustancia enfriadora a través de pequeños ductos dentro de una placa fría. Desde allí, el calor excesivo es derivado a un radiador y dispersado lejos de los circuitos que necesitan ser enfriados.

“Sin partes mecánicas, el sistema es más liviano y consume menos energía, más o menos medio watt. Pero quizás lo más importante es que el sistema puede ser escalado a diferentes tamaños, desde placas frías más grandes a componentes a escala microscópica y dispositivos de laboratorio en un chip”, explicó Didion. La idea es llevar un modelo de estos a la Estación Espacial Internacional en 2013 si las pruebas andan bien.

Link: NASA is making hot, way cool (NASA)

(cc) Gregory Maxwell

Los supercomputadores generan muchísimo calor, y por ello se instalan en salones especiales donde grandes sistemas de ventilación evitan que se fundan. Normalmente ese calor producido por estos datacenter se pierde, sin embargo, algunas iniciativas están tratando de utilizar esa energía para calefaccionar edificios.

Investigadores de IBM y la escuela técnica suiza ETH Zurich probarán hacer precisamente eso con un supercomputador que pretende utilizar líquido para el proceso de enfriamiento, en lugar de los tradicionales ventiladores. De ser exitoso, podría disminuir en un 40% el uso de energía del equipo.

Se trata de dos servidores IBM BladeCenter instalados en un rack, capaces de computar 6 teraflops. Sin embargo, más allá de las características del supercomputador, el principal objetivo es demostrar que la refrigeración de este tipo de computadores a través de líquido es posible.

El procesador tendrá dos mini tuberías por detrás, cada una conectada a otros tubos en el rack, que a su vez están conectados a una red líquida mayor. A medida que se hace circular el agua, se enfrían los procesadores. El agua caliente que sale del PC es bombeada al resto del edificio para calefaccionarlo mediante un sistema de loza radiante. Luego, un intercambiador de calor remueve el calor del agua y bombea líquido frío nuevamente a los servidores.

A diferencia de los servidores enfriados con ventiladores, IBM estima que los que son enfriados con líquido consumirán menos energía y reducirán la huella de carbono de este tipo de equipos en 85%.

Link: IBM liquid-cooled supercomputer heats building (CNET)

En el nuevo diseño, los componentes de los chips están colocados unos sobre otros, lo cual permite más vías para procesar la información, además de acortar la distancia que esta debe recorrer en alrededor de 1.000 veces respecto a un chip de los actuales. El problema es que eso produce demasiado calor. La solución ha sido colocar microtuberías del diámetro de un cabello humano atravesando las capas de componentes y a través de estas bombear agua. A pesar de que los investigadores llevan dos años trabajando en este concepto, recién entre cinco y 10 años más veremos la llegada de estos chips al mercado.

Link: IBM to cool layered chips with water (Crave)