DisplayLink, una empresa conocida por sus soluciones gráficas vía USB, anunció su nueva plataforma de chips de la serie DL-3000 y DL-1000 para conectar pantallas, docking stations y otros dispositivos integrados vía USB 3.0.

La nueva familia de chips incluye el soporte para pantalla integrada y conectividad de red, audio de alto rendimiento y soporte de vídeo HD, así como la tercera generación de su tecnología adaptiva para compresión en tiempo real, para manejar dinámicamente el ancho de banda, aprovechar al máximo el rendimiento bidireccional de SuperSpeed USB (aka USB 3.0). Esto significa que – en teoría – se podrán ver múltiples vídeos de alta definición, gráficos de alta resolución y procesar datos de red de manera simultánea, incrementando el rendimiento gráfico de las actuales soluciones HighSpeed USB (USB 2.0) y habilitando la entrega de gráficos a través de Ethernet.

Esta nueva plataforma permitirá aplicaciones que crean una conexión entre el dispositivo y la pantalla como monitores alimentados por USB o Ethernet, estaciones de acoplamiento USB (con gráficos, redes y audio), recursos compartidos vía USB o Ethernet, adaptadores USB a DMI para conectividad de PC a TV, adaptadores USB a DVI, VGA o DisplayPort para portátiles con múltiples pantallas, etc.

SuperSpeed USB es capaz de ejecutar hasta 10 veces más rápido que la anterior generación de la tecnología de transferencia de datos a velocidades de hasta 5 Gbps, lo que permite manejar gráficos fluidos,  vídeo HD hasta en dos pantallas y  juegos 3D en el mismo bus USB – dentro de los límites de lo razonable, sobre todo cuando no hay una tarjeta gráfica que de soporte.

Link: DisplayLink chip platforms deliver USB 3.0 and Ethernet connectivity (Ubergizmo)