
Largo ha sido el camino de la última versión del fiel puerto USB, pero por fin se acerca a la luz al final del túnel con su edición 3.0, que sería presentada el próximo lunes 17 de noviembre para que los fabricantes de dispositivos se familiaricen con su diseño y empezar su masificación entre 2009 y 2010 bajo el nombre comercial de “SuperSpeed USB” o algo por esa línea.
Con una velocidad de transferencia máxima de 600 MB/s, USB 3.0 promete ser 10 veces más rápido que su antecesor, y los mayores fabricantes de hardware del mundo están aliados detrás de este formato, aunque esto no siempre fue así, pues por un momento AMD y NVIDIA amenazaron a Intel con promover su propio formato si no revelaba toda la información del estándar, que le daba una ventaja táctica en el desarrollo de placas madres para PC.
En cualquier caso, el soporte para USB 3.0 será algo incómodo, pues si Microsoft cumple el milagro de estar al día con su lanzamiento de Windows 7, entonces es probable que el SO no cuente nativamente con esta capacidad, que debería ser instalada posteriormente. En comparación, el kernel y las distribuciones de Linux se actualizan con una velocidad impresionante, así que no debieran tener problemas en ese punto.
Link: Speedy USB 3.0 spec to be unveiled (Crave)
Fotografía: CNET France
Publicado por VJ el 11 de November 2008 en la categoría Hardware con los tags puertos, superspeed USB, USB, USB 3.0. Tiene 31 comentarios.
31 Comentarios
USB 3.0 será presentado el próximo lunes

0NEC µPD720200 el primer chip SuperSpeed USB 3.0 : Blogografia dijo el 19-5-2009 a las 13:01:
[...] oficialmente a fines del año pasado y tras ya haber recibido una que otra crítica, el nuevo estándar SuperSpeed USB 3.0 ya tiene un [...]
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